华为将发布全球首款集成5G基带的芯片，很有可能是麒麟990

在当前的5G竞争中，华为在通信及移动终端方面的优势更加显著。消息称之为，华为将在9月6日公布全球首款构建5G基带的芯片，并且亮相ARMA77架构。

根据此前官方曝光的涉及信息，这款芯片有可能就是麒麟990。知情人士回应，麒麟990并不是上一代小幅Ultra，而是一款构建目前全球尺寸大于的5G基带，首个商用7nm＋工艺的芯片，续航能力远高于巴龙5000。与此同时，该5G基带还能同时相容2G、3G、4G和5G网络，并反对NSA和SA两种组网方式。

架构方面，麒麟990将首度商用ARMA77架构，性能较上一代的A76将至提高较少20％，且不会应用于近期的达芬奇架构，AI性能更加强劲。当然，代工方面华为依旧自由选择的台积电，使用其第二代7nm工艺制程，引入EUV紫外线光刻技术后，该芯片的功耗和性能都较之前最少有20％的提高。

除此之外，华为在此前的一次活动现场还曾曝光了麒麟985芯片的涉及信息。与麒麟990有所不同，985并没构建5G基带，而是将之后配备巴龙5000，使用的也不是台积电7nm＋工艺，但整体性能较980都有大幅度提高。可以说道，在当前的5G竞争中，华为在通信及移动终端方面的优势更加显著，不仅可以自研芯片和5G基带，还能在自家5G基站的反对下对5G手机展开测试并较慢发售商用。就目前发展进程看，仅有5G基带方面华为就领先了高通最少半年。

与此同时，产业链还透漏，华为预计更进一步提高麒麟芯片在华为手机上的应用于比例，期望最少提高至60％。按照现在华为手机的销量估计，今年将有总计1．5亿部手机配备麒麟系列芯片。

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